如何破解集成电路产业高端人才缺口？如何打通高校理论教学与产业实战的壁垒？如何依托学科优势为国家“强芯”战略输送高质量青年科创力量？面对集成电路产业高速发展、技术快速迭代、行业人才供需错配的现实困境，上海理工大学光电学院主动对接国家战略，深耕产教融合育人赛道，创新构建“课程深耕+实操淬炼+产业研学”三维一体化人才培养新范式。
这个暑期，学院顺利完成“集成电路科学与工程”“AI集成电路设计”两大研究生微专业集中教学实践，通过模块化精准授课、沉浸式工程实训、全产业链研学走访，全方位补齐青年学子的知识短板与产业视野短板，以青春“芯”力量助力我国芯片产业创新发展。
开班仪式
锚定产业刚需 微专业激活育人新动能
集成电路作为硬核科技产业，兼具技术密集、迭代迅速、工艺精密等特征，对人才的工程实操能力、系统设计思维和前沿技术视野有着极高要求，高校人才培养与产业实际需求存在明显断层。
为破解学用脱节的育人痛点，光电学院充分发挥交叉学科优势，以微专业建设为改革抓手，打破单一学科授课壁垒，整合校内优质师资、行业顶尖专家、龙头企业产业资源，搭建起校园教学、实验室实操、产业一线研学多维联动的育人体系。
“我们开设集成电路系列微专业，核心目标就是推倒校园与产业的围墙，摒弃传统纸上育人模式，精准对标行业岗位标准，培养真正懂技术、能实操、接地气的实战型、复合型‘芯’人才。”光电学院副院长刘一表示，学院全程坚持“产业需要什么、教学重点就聚焦什么”的育人思路，跳出传统教材框架，围绕集成电路全产业链技术要点与人才能力模型定制教学内容，真正实现人才培养从“课堂导向”向“产业导向”转变。
在育人逻辑设计上，学院形成层层递进的培养链条：课堂理论筑牢底层技术原理，解决认知问题；实验实操打磨工程落地能力，解决技能问题；产业研学拓宽行业视野与职业认知，解决发展问题，三者深度融合、互为支撑，构建起完整的集成电路创新人才培育链路。
课堂教学与实践
深耕课堂实操 硬核实训锻造科创本领
扎实的理论基础是技术创新的前提，熟练的实操能力是产业成才的关键。本次暑期微专业采用集中化、模块化、高强度的教学模式，理论授课与工程实训双线并行，兼顾基础性、前沿性与实用性，全面覆盖传统集成电路与AI芯片交叉领域核心知识体系。
课堂教学阶段，骨干教师团队精准分工、系统授课。桑景新老师围绕《半导体物理》核心内容，系统讲解电子迁移、能带结构等底层基础原理，夯实学科根基；徐公杰副教授依托《现代集成电路半导体器件》《AI计算架构与基础设施》课程，搭建起集成电路器件、芯片架构与算力系统的主干知识框架；范彦平副教授聚焦前沿交叉领域，通过《AI辅助射频集成电路设计》课程，融合行业主流设计工具与实战案例，讲解人工智能赋能电路优化、自动化设计的实现路径；胡兴副教授围绕生成式人工智能前沿，系统解读大模型底层原理与产业落地场景，为AI芯片设计方向筑牢理论支撑。整套课程体系紧贴当下技术热点，有效弥补了传统课程与前沿技术脱节的短板。
实践教学环节聚焦工程能力与工匠精神培育，依托光电实验中心开展无人机研发专项实训。在隋国荣、姜哲老师的指导下，学员全程独立完成PCB版图设计、元器件焊接、电路通断检测、信号调试、程序烧录等全套工程工序，完整掌握电路设计、硬件调试的底层逻辑。在毫米级元器件贴装、精细焊接、封装调试的实操过程中，同学们在细微操作中体会芯片产业“精益求精、分毫必究”的严谨准则，涵养集成电路行业必备的工匠精神与科研素养。
产业分析与职业发展
产教双向贯通 沉浸式触摸行业最前沿
为帮助学子跳出书本局限、直面行业前沿，学院搭建高水平专家分享平台，汇聚高校学者、产业专家、企业工程师开展系列专题授课，从技术攻坚、产业趋势、职业发展多维度为学生赋能。
高校专家团队聚焦技术前沿与难点突破，复旦大学江文宁研究员深度剖析数模混合集成电路、高速模数转换器的研发难点与创新方向；华东师范大学赖琳晖教授结合多年产业经验，系统梳理集成电路全产业链布局与各类芯片应用场景；上海大学刘成教授立足实操落地，详解Verilog语法、FPGA架构原理与数字电路设计方法。行业专家则聚焦国产自主可控与实战落地，Robei创始人吴国盛开展国产EDA工具专项实训，指导学生完成从电路设计到硬件验证的全流程操作；青软晶尊专家王瑞东结合岗位需求，梳理模拟集成电路设计赛道的能力模型与职业成长路径。
同时，ASML、英伟达、字节跳动、德州仪器、芙野芯光、苏州中科等多家企业工程师，分别围绕芯片设计全流程、AI开发体系、芯片制造工艺、智能成像技术、流片版图优化与工艺校验等一线内容展开分享，用真实项目案例拆解尖端技术底层逻辑，让学生零距离接触产业一线技术痛点与研发方向。研学参访阶段，学院组织学子走进紫光展锐、格科微、上微、华兴源创等十余家产业链头部企业，覆盖芯片设计、制造、封装测试、装备配套等全链条环节，直观感受产业生态与技术应用实景。此外，学子走进上海交通大学毛军发院士团队、复旦大学刘明院士团队全国重点实验室，近距离观摩先进封装、新型存储芯片等前沿科研成果，体悟顶尖科研团队潜心攻关、自立自强的科研担当，进一步坚定深耕芯片领域的理想信念。
企业参访
交流访学
聚力学用成才 常态化续航强芯新征程
从晦涩抽象的芯片原理公式，到可落地、可调试的硬件设备，从单一的专业学习，到对集成电路全产业链的完整认知，同学们在沉浸式培养中真切体会到学以致用的科创真谛。7月31日，两大集成电路微专业顺利举办结业仪式，学校研究生院、光电学院相关领导及授课教师共同见证学子成长蜕变，15名优秀学员凭借优异表现斩获表彰、展示学习成果。
电子信息专业学生严煌深有感触，此次微专业学习彻底打破了理论与产业的隔阂，让枯燥的书本知识转化为直观可感的实操成果；材料科学与工程专业学生房金红也在系统研学中豁然贯通，清晰厘清了材料学科与芯片研发的深度关联，全面知晓一颗芯片从立项设计到量产落地的全流程逻辑。值得一提的是，本次微专业课程不仅吸引校内跨专业学子深耕学习，更有校外学员范劼克服长途通勤困难，全程坚持完成学业，充分彰显了课程扎实的产业价值、教学质量与广泛的社会辐射影响力。
阶段性暑期培养圆满收官，全新的产业实战征程已然开启。全体微专业学员将分批进驻六大企业专项实践基地，开展1至6个月的一线沉浸式实训，深度参与企业项目研发、工艺优化与技术攻坚，在产业实战中锤炼本领、突破自我，为集成电路领域的研发和生产贡献上理工“芯”青年的力量和智慧。
结业仪式
